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熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响

电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。

硅微粉经活化后，铸造用硅微粉哪有卖，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，铸造用硅微粉哪家好，可节约大量的环氧树脂。

球形粉的主要用途及性能

为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，铸造用硅微粉，球形粉的应力仅为0.6，铸造用硅微粉多少钱，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

硅微粉行业常识硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路（IC）、电器、塑料、涂料、油漆、橡胶、等领域。随着高技术领域的迅猛发展，硅微粉亦将步入新的历史发展时期。